Peress li l-iskrins tal-wiri LED jintużaw aktar, in-nies għandhom rekwiżiti ogħla għall-kwalità tal-prodott u l-effetti tal-wiri.Fil-proċess tal-ippakkjar, it-teknoloġija SMD tradizzjonali ma tistax tissodisfa aktar ir-rekwiżiti tal-applikazzjoni ta 'xi xenarji.Abbażi ta 'dan, xi manifatturi bidlu l-binarju tal-ippakkjar u għażlu li jużaw COB u teknoloġiji oħra, filwaqt li xi manifatturi għażlu li jtejbu t-teknoloġija SMD.Fost dawn, it-teknoloġija GOB hija teknoloġija iterattiva wara t-titjib tal-proċess tal-ippakkjar SMD.
Allura, bit-teknoloġija GOB, il-prodotti tal-wiri LED jistgħu jiksbu applikazzjonijiet usa '?X'xejra se juri l-iżvilupp futur tas-suq tal-GOB?Ejja nagħtu ħarsa!
Peress li l-iżvilupp tal-industrija tal-wiri LED, inkluż il-wiri COB, ħarġu varjetà ta 'proċessi ta' produzzjoni u ippakkjar wieħed wara l-ieħor, mill-proċess preċedenti ta 'inserzjoni diretta (DIP), għall-proċess ta' muntaġġ tal-wiċċ (SMD), għall-emerġenza ta 'COB teknoloġija tal-ippakkjar, u finalment għall-emerġenza tat-teknoloġija tal-ippakkjar GOB.
⚪X'inhi t-teknoloġija tal-ippakkjar COB?
L-ippakkjar COB ifisser li jeħel direttament iċ-ċippa mas-sottostrat tal-PCB biex jagħmel konnessjonijiet elettriċi.L-għan ewlieni tiegħu huwa li ssolvi l-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-iskrins tal-wiri LED.Meta mqabbel ma 'plug-in dirett u SMD, il-karatteristiċi tiegħu huma l-iffrankar ta' spazju, operazzjonijiet ta 'ppakkjar simplifikati, u ġestjoni termali effiċjenti.Bħalissa, l-imballaġġ COB jintuża prinċipalment f'xi prodotti ta 'żift żgħir.
X'inhuma l-vantaġġi tat-teknoloġija tal-ippakkjar COB?
1. Ultra-dawl u rqiq: Skont il-ħtiġijiet attwali tal-klijenti, bordijiet tal-PCB bi ħxuna ta '0.4-1.2mm jistgħu jintużaw biex inaqqsu l-piż għal mill-inqas 1/3 tal-prodotti tradizzjonali oriġinali, li jistgħu jnaqqsu b'mod sinifikanti l- spejjeż strutturali, tat-trasport u tal-inġinerija għall-klijenti.
2. Kontra l-ħabta u r-reżistenza għall-pressjoni: il-prodotti COB jinkapsulaw direttament iċ-ċippa LED fil-pożizzjoni konkava tal-bord tal-PCB, u mbagħad uża kolla tar-reżina epoxy biex tinkapsula u tfejjaq.Il-wiċċ tal-punt tal-lampa huwa mgħolli f'wiċċ mgħolli, li huwa lixx u iebes, reżistenti għall-ħabta u l-ilbies.
3. Angolu tal-vista kbir: L-imballaġġ COB juża emissjoni ta 'dawl sferiku tajjeb baxx, b'angolu tal-vista akbar minn 175 grad, qrib 180 grad, u għandu effett ta' kulur imxerred ottiku aħjar.
4. Abbiltà qawwija ta 'dissipazzjoni tas-sħana: prodotti COB jinkapsulaw il-lampa fuq il-bord tal-PCB, u jittrasferixxu malajr is-sħana tal-ftila permezz tal-fojl tar-ram fuq il-bord tal-PCB.Barra minn hekk, il-ħxuna tal-fojl tar-ram tal-bord tal-PCB għandha rekwiżiti ta 'proċess stretti, u l-proċess ta' għarqa tad-deheb bilkemm se jikkawża attenwazzjoni serja tad-dawl.Għalhekk, hemm ftit lampi mejta, li testendi ħafna l-ħajja tal-lampa.
5. Reżistenti għall-ilbies u faċli biex tnaddaf: Il-wiċċ tal-punt tal-lampa huwa konvessi f'wiċċ sferiku, li huwa lixx u iebes, reżistenti għall-ħabta u l-ilbies;jekk ikun hemm punt ħażin, jista 'jissewwa punt b'punt;mingħajr maskra, it-trab jista 'jitnaddaf bl-ilma jew b'drapp.
6. Karatteristiċi eċċellenti ta 'kull temp: Jadotta trattament ta' protezzjoni triplu, b'effetti pendenti ta 'waterproof, umdità, korrużjoni, trab, elettriku statiku, ossidazzjoni, u ultravjola;tissodisfa l-kundizzjonijiet tax-xogħol tat-temp kollu u xorta tista 'tintuża normalment f'ambjent ta' differenza fit-temperatura ta 'minus 30 grad sa plus 80 grad.
⚪X'inhi t-teknoloġija tal-ippakkjar GOB?
L-ippakkjar tal-GOB huwa teknoloġija tal-ippakkjar imnedija biex tindirizza l-kwistjonijiet ta 'protezzjoni taż-żibeġ tal-bozoz LED.Juża materjali trasparenti avvanzati biex jinkapsulaw is-sottostrat tal-PCB u l-unità tal-ippakkjar LED biex jiffurmaw protezzjoni effettiva.Huwa ekwivalenti għaż-żieda ta 'saff ta' protezzjoni quddiem il-modulu LED oriġinali, u b'hekk jinkisbu funzjonijiet ta 'protezzjoni għolja u jinkisbu għaxar effetti ta' protezzjoni inklużi li ma jgħaddix ilma, li ma jgħaddix ilma minnu, li ma jgħaddix ilma minnu, li ma jgħaddix ilma minnu, li ma jgħaddix ilma minnu, li ma jgħaddix ilma minnu, kontra l-istatika, li ma jgħaddix ilma minnu. , kontra l-ossidazzjoni, dawl kontra l-blu, u kontra l-vibrazzjoni.
X'inhuma l-vantaġġi tat-teknoloġija tal-ippakkjar GOB?
1. Vantaġġi tal-proċess GOB: Huwa skrin tal-wiri LED protettiv ħafna li jista 'jikseb tmien protezzjonijiet: li ma jgħaddix ilma minnu, li ma jgħaddix ilma minnu, kontra l-ħabta, kontra t-trab, kontra l-korrużjoni, kontra dawl blu, kontra l-melħ, u kontra l- statiku.U mhux se jkollu effett ta 'ħsara fuq id-dissipazzjoni tas-sħana u t-telf tal-luminożità.Ittestjar rigoruż fit-tul wera li l-kolla tal-ilqugħ saħansitra tgħin biex tinħela s-sħana, tnaqqas ir-rata tan-nekrożi taż-żibeġ tal-lampa, u tagħmel l-iskrin aktar stabbli, u b'hekk testendi l-ħajja tas-servizz.
2. Permezz tal-ipproċessar tal-proċess GOB, il-pixels granulari fuq il-wiċċ tal-bord tad-dawl oriġinali ġew trasformati f'bord tad-dawl ċatt ġenerali, li rrealizza t-trasformazzjoni minn sors tad-dawl punt għal sors tad-dawl tal-wiċċ.Il-prodott jarmi d-dawl b'mod aktar indaqs, l-effett tal-wiri huwa aktar ċar u aktar trasparenti, u l-angolu tal-vista tal-prodott jitjieb ħafna (kemm orizzontalment kif ukoll vertikalment jista 'jilħaq kważi 180 °), jelimina b'mod effettiv moiré, itejjeb b'mod sinifikanti l-kuntrast tal-prodott, inaqqas id-dija u d-dija , u tnaqqas l-għeja viżwali.
⚪X'inhi d-differenza bejn COB u GOB?
Id-differenza bejn COB u GOB hija prinċipalment fil-proċess.Għalkemm il-pakkett COB għandu wiċċ ċatt u protezzjoni aħjar mill-pakkett SMD tradizzjonali, il-pakkett GOB iżid proċess ta 'mili tal-kolla fuq il-wiċċ tal-iskrin, li jagħmel iż-żibeġ tal-lampa LED aktar stabbli, inaqqas ħafna l-possibbiltà li jaqgħu barra, u għandu stabbiltà aktar b'saħħitha.
⚪Liema waħda għandha vantaġġi, COB jew GOB?
M'hemm l-ebda standard li għalih huwa aħjar, COB jew GOB, minħabba li hemm ħafna fatturi biex jiġġudikaw jekk proċess ta 'ppakkjar huwiex tajjeb jew le.Iċ-ċavetta hija li naraw dak li napprezzaw, kemm jekk hi l-effiċjenza taż-żibeġ tal-bozoz LED jew il-protezzjoni, għalhekk kull teknoloġija tal-ippakkjar għandha l-vantaġġi tagħha u ma tistax tiġi ġeneralizzata.
Meta fil-fatt nagħżlu, jekk tużax imballaġġ COB jew imballaġġ GOB għandhom jiġu kkunsidrati flimkien ma 'fatturi komprensivi bħall-ambjent ta' installazzjoni tagħna stess u l-ħin tat-tħaddim, u dan huwa wkoll relatat mal-kontroll tal-ispiża u l-effett tal-wiri.
Ħin tal-post: Frar-06-2024
